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西数铠侠成功开发 112 层堆叠 BiCS5 技术 3D NAND Flash
西数（Western Digital）24 日宣布，成功开发出第 5 代 3D NAND Flash 的技术 BiCS5，未来将持续提供业界最先进的快闪记忆体技术，维持其领导地位。
2020-02-25
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以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电对半导体的发展策略，仍以晶圆制造为主、封测代工为辅，目前将重心摆在自身高端晶圆制造代工能力，搭配相关先进封测技术开发，期望完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
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华为今晚将发布新一代6nm 5G 麒麟芯片
据推测，华为发布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片组。然而，目前该公司尚未正式确认麒麟820 5G芯片组是否会在近期亮相。另外，还有消息称，华为也可能会发布麒麟990 5G Pro处理器。
2020-02-24
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数据中心需求强劲，上季NAND Flash营收季增8.5%
新冠肺炎疫情可能影响手机及笔电供应链，或将造成首季NAND Flash位出货量小幅衰退或持平。
2020-02-24
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联电22 nm再获联发科万片大单，或第二季可出货
法人点出，28纳米业务回温，韩国客户新案正快速放量生产，有机会拉高28纳米制程的产能利用率，正向看联电本季表现。同时，在5G推升各项应用需求成长的趋势下，联电22纳米制程将固守既有的客户和获得新客户，挹注强大营运动能。
2020-02-24
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柏楚电子2019净利增71%长
2月22日，科创板上市公司柏楚电子发布2019年度业绩快报，报告期内公司实现营业收入 37,597.80 万元，同比增长 53.30%;实现归属于 母公司所有者的净利润 23,810.41 万元，同比增长 70.96%;报告期末总资产 221,089.32 万元，较期初增长 503.98%;归属于母公司的所有者权益 213,993.41 万元，较期初增长 637.54%。
2020-02-24
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【厂商】高通：推出5 nm工艺产品，欲找承家
展望未来，高通在晶圆代工方面采取的供应多样性策略，很有可能在3nm节点带来巨大优势。今年1月，三星电子已经成功开发了业界首个3nm制程，预计将于2022年开启大规模量产。作为GAA技术的领头羊，三星最有可能翻盘台积电的就是3nm节点，届时，超前布局的高通则最有可能成为第一批尝鲜者。
2020-02-24
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【闪德周评】第8周，当前抗击疫情下的存储市场状况
闪德资讯先祝存储界的小伙伴们新年身体健康。吉祥如意！众所周知，突发的新冠肺炎疫情打乱了所有国人的计划，让这个春节假期变得格外漫长。
2020-02-24
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【突发】三星工厂员工感染！全面停工！韩国厂商运营或受阻
韩国三星公司确认其一名员工感染了新型冠状病毒。
2020-02-22
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英特尔i9-10980HK最新跑分曝光
英特尔即将推出新款的10代H系列处理器，给今年的新款游戏本提供更强的动力。现在，知名报料人@rogame已经找到了顶级i9-10980HK的最新跑分。
2020-02-21
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