知情人士透露，联电夺下高通先进封装大单。

高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装。

预计将会采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键和）制程，这意味着联电全面跨足先进封装市场。

业界分析，高通为了拓展AI PC、车用及服务器等市场，将采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，并将结合PoP封装，取代过去传统由锡球焊接的封装模式。

让芯片与芯片之间的讯号传输距离更近，达到无须再透过提升芯片制程，就可提高芯片运算效能的目的。

法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的硅穿孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片讯号可相互联系。

联电则具备生产中介层的机台设备之外，且早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。

业界认为，高通以联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。

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